在材料科學、電子器件分析和生物醫學研究中，獲取樣品的高質量橫截面是進行微觀結構分析和性能評估的前提。LEICA三離子束切割儀作為結合聚焦離子束（FIB）與掃描電子顯微鏡（SEM）的高級設備，已經成為實現精準、無損切割的重要工具。然而，如何利用三離子束切割儀獲得高質量的切割截面，仍然是科研人員和工程技術人員關注的重點。一、離子束能量與電流的合理匹配三離子束切割儀通常配備三種不同能量級別的離子源：高能主束用于快速去除大塊材料，中能束用于精修表面，低能束則用于最終拋光以減少損傷層。...

鍍膜儀在眾多材料的表面處理中有著廣泛應用，而有機玻璃作為一種常見的透明材料，人們自然也會關注鍍膜儀是否可以對其進行鍍膜。從原理角度來看，鍍膜儀原理多樣，常見的有蒸發鍍膜、濺射鍍膜、化學氣相沉積等。對于有機玻璃而言，多種鍍膜儀是能夠開展鍍膜工作的。例如蒸發鍍膜儀，它通過加熱鍍料使其蒸發，然后讓蒸發的粒子沉積在有機玻璃表面形成薄膜。只要合理控制蒸發溫度、速率以及環境氣壓等條件，就可以在有機玻璃上實現鍍膜。因為有機玻璃本身具有一定的耐熱性，能夠在適當的溫度條件下承受鍍料蒸發所產生的...

原子力顯微鏡在納米科學、材料科學等眾多領域都有著極為重要的應用，而它的探針作為其中的關鍵部件，其導電性情況有著不容忽視的意義，以下是對探針導電性的詳細說明。探針的導電性類型多樣。從導電與否的角度來看，存在導電型和非導電型的區分。非導電型探針通常由諸如氮化硅等絕緣材料制成，主要應用于對樣品表面形貌進行常規的高分辨率成像，比如觀測一些絕緣的高分子材料、生物大分子等的微觀結構，在這種情況下，并不需要探針具備導電功能，僅依靠探針與樣品之間的原子力作用就能完成掃描成像任務。而導電型探針...

在材料科學與微觀結構研究領域，LEICA三離子束切割儀是一種重要的制樣工具，其離子研磨速率對制樣質量和效率有著關鍵影響。三離子束切割儀主要通過離子束對樣品進行逐層研磨，以獲得平整、無損傷的樣品截面，便于后續在電子顯微鏡等設備上進行微觀結構觀察與分析。離子研磨速率首先與離子束的能量相關。較高能量的離子束能夠更有力地撞擊樣品表面原子，使其脫離樣品本體，從而加快研磨速率。然而，離子束能量并非越高越好。過高的能量可能會對樣品造成過度損傷，引入不必要的缺陷或改變樣品的原始微觀結構，這對...

在材料科學、納米技術和半導體工業中，離子束切割技術以其高精度、低損傷和高靈活性的特點，成為科研人員和工程師們重要的工具。傳統的離子束切割儀通常只能一次處理一個樣品，這在一定程度上限制了實驗效率和生產能力。為了克服這一瓶頸，科學家們研發了一種新型的三離子束切割儀，其特別的多樣品臺設計能夠一次容納三個樣品，極大提升了工作效率和生產力。本文將詳細介紹這一創新設計的原理、優勢及其應用前景。三離子束切割儀的核心在于其多樣品臺的設計。該樣品臺由三個獨立的樣品座組成，每個樣品座都可以獨立控...

在現代半導體制造與材料科學領域，聚焦離子束（FIB）技術因其高精度加工能力而廣受重視。然而，在使用FIB探針進行微納加工時，“撞針”現象偶有發生，對加工精度和樣品質量造成影響。首先我們必須明確何為撞針現象。在FIB加工過程中，當高能離子束聚焦于樣品表面進行刻蝕或沉積時，若探針突然失去穩定性，導致離子束偏離預定軌跡，撞擊到非目標區域，即發生了撞針現象。這種現象不僅會破壞樣品結構，還可能導致加工失敗。探究撞針現象的成因，可從以下幾個方面進行分析：一是設備老化或維護不當導致的機械故...

在現代制造業和材料科學研究中，精密加工技術的重要性日益凸顯。三離子束切割儀作為一種高精度的材料處理工具，其特別的工作原理和操作方式引起了廣泛關注。三離子束切割儀主要利用高能離子束對材料進行精確轟擊，以實現切割、刻蝕或表面改性等目的。其核心部件包括離子源、加速器、聚焦系統以及靶室。離子源產生所需的離子，經過加速器獲得高速，再通過聚焦系統精準導向至靶材料上。離子切割儀的轟擊動作起始是離子的產生。在離子源中，通過電離過程，如電弧放電或射頻激勵，氣體原子失去或獲得電子，形成正或負離子...